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  • TPS-1型高低溫瞬態(tài)平面熱源法測試儀
    TPS-1型高低溫瞬態(tài)平面熱源法測試儀 產(chǎn)品介紹:TPS-1型是利用瞬態(tài)平面熱源技術(shù)(TPS)開發(fā)的導(dǎo)熱系數(shù)測試儀,可用于各種不同類型材料(包括固體,液體,粉末)的熱傳導(dǎo)性能的測試。瞬態(tài)平面熱源法是研究熱傳導(dǎo)性能方法中最新型的一種,它使測量...
  • STA-2000型同步熱分析儀
    STA-2000型同步熱分析儀 一、功能用途:同步熱分析儀(TG-DSC)可以同步提供TG與DSC的信號,通過一次測量即可獲取質(zhì)量變化與熱效應(yīng)兩種信息。TG信號用于研究材料的質(zhì)量變化、成分分析、熱穩(wěn)定性、氧化/還原、分解行為、腐蝕性...
  • HCDC-4型全自動海水涂層耐陰極剝離實驗機
    HCDC-4型全自動海水涂層耐陰極剝離實驗機 HCDC-4型全自海水動涂層耐陰極剝離實驗機是根據(jù)GBT-23257-2009,GBT7790-2008,GBT25826-2010,SYT-0315-2005,ISO 15711:2003,MOD等...
  • PZT-FJH02型壓電粉末高壓極化裝置
    PZT-FJH02型壓電粉末高壓極化裝置 PZT-FJH02型壓電粉末高壓極化裝置關(guān)鍵詞:PVDF薄膜,聚合物由偏氟乙烯,粉末 PZT-FJH02型壓電粉末高壓極化裝置是一款應(yīng)用Piezotech 聚合物成型電壓極化的裝置,輸出電壓任意可調(diào),...
  • JKZC-HRE01型材料體電阻和表面超高阻測試儀
    JKZC-HRE01型材料體電阻和表面超高阻測試儀 JKZC-HRE01型絕緣材料體電阻和表面電阻超高阻測試儀是一款即可測試絕緣材料超高阻,又可以測試微電流的精密測量裝置,用了大規(guī)模集成電路,使儀器體積小、重量輕、準(zhǔn)確度高。能夠直接顯示電阻的高阻計和電...
  • 高分子壓電膜PVDF-300型桌式兩用型極化裝置
    高分子壓電膜PVDF-300型桌式兩用型極化裝置 PVDF高分子壓電薄膜主要有以下優(yōu)點:(1)質(zhì)量輕,粘貼在被測物體上對原結(jié)構(gòu)幾乎不產(chǎn)生影響,高彈性柔順性,可以加工成特定形狀可以與任意被測表面,機械強度高,抗沖擊;(2)高電壓輸出,在同樣受力條件下,...
  • ZJ-5型多層疊堆壓電測試儀
    ZJ-5型多層疊堆壓電測試儀 多層疊堆壓電陶瓷是一種新型的壓電材料,它由多層壓電陶瓷片疊加而成。這種材料具有很高的壓電效應(yīng)和優(yōu)異的機械性能,因此在電子、機械、醫(yī)療等領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用。多層疊堆壓電陶瓷的制備過程相對復(fù)雜,需要經(jīng)過...
  • CXSJ-2000原位高溫成像燒結(jié)試驗儀
    CXSJ-2000原位高溫成像燒結(jié)試驗儀 CXSJ-2000原位高溫成像燒結(jié)試驗儀是一款專門用于原位測量造型材料的原砂、混合料和陶瓷原料燒結(jié)點溫度、耐火度的一種高溫條件下,通過顯微鏡觀察透射投影時燒結(jié)的原位情況,。通過這種裝置可使試驗者在鏡屏...
  • PVDF-300型桌式壓電薄膜極化裝置
    PVDF-300型桌式壓電薄膜極化裝置 PVDF-300型桌式壓電薄膜極化裝置是一款應(yīng)用Piezotech 聚合物成型電壓極化的裝置,輸出電壓任意可調(diào),輸出穩(wěn)定,效果高,效果好,采用數(shù)字化設(shè)計,即可加熱,又可以加硅油,多種極化方式組合,即極...
  • WLRYJ-300型微流控芯片真空熱壓機
    WLRYJ-300型微流控芯片真空熱壓機 WLRYJ-300型微流控芯片真空熱壓機是一款應(yīng)用于PMMA、PC、PP、COP、COC、BOPET、CBC、樹脂(部分)、聚乙烯(部分)等硬質(zhì)塑料芯片的鍵合,是硬質(zhì)塑料微流控芯片加工專用設(shè)備?;贛...
  • GWJDN-400型2MHZ自動平衡高溫介電溫譜儀
    GWJDN-400型2MHZ自動平衡高溫介電溫譜儀 主要功能:材料介電常數(shù)測試儀半導(dǎo)體材料的介電常數(shù)、導(dǎo)電率和C-V特性液晶材料:液晶單元的介電常數(shù)、彈性常數(shù)等C-V特性性能特點:溫度:RT-1000℃測試頻率: 20Hz- 21MHz, 分辨率:最高...
  • HTR-4立式4寸快速退火爐
    HTR-4立式4寸快速退火爐 HTR-4立式4寸快速退火爐(芯片熱處理設(shè)備)廣泛應(yīng)用在IC晶圓、LED晶圓、MEMS、化合物半導(dǎo)體和功率器件等多種芯片產(chǎn)品的生產(chǎn),和歐姆接觸快速合金、離子注入退火、氧化物生長、消除應(yīng)力和致密化等工藝...
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